技术编号:7184608
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术本发明涉及形成电极间粘合结构的方法。本发明具体涉及形成这样一种电极间粘合结构的方法,例如,该方法可应用于粘接和电路连接一个半导体芯片到另一个半导体芯片,安装半导体芯片到接线板(wiring board),和连接一个接线板到另一个接线板。 背景技术 近年来在印刷线路板和陶瓷基底上高密度安装电子元件的要求不断地增长。作为满足这种要求的一种方法,载片式(bear chip)安装法是非常有吸引力的。在载片式安装法中,常规的面朝上安装被面朝下安装所代替,即,...
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