技术编号：7184715
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种功率半导体芯片的无打线封装方法及其制成品，尤指一种同时适 用于倒置芯片(FLIP-CHIP)及打线(WIRE-BOND)等二种排列型式的芯片无打线封装方法及成品。背景技术众所周知，各种芯片的封装方式对于其散热效果影响极大，传统的芯片(如LED) 封装方式，是将芯片底部以晶焊的方式焊接于一封装基座上，再利用金线将其正、负极分别 连接至正、负极接脚上，此种封装结构的热传导路线较长，且金线的热传导面积有限，影响 其整体的散热效果，致使其无法发挥其最...
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