技术编号：7184788
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件，尤其涉及一种晶闸管的制造工艺。背景技术传统焊接式晶闸管管芯的传统制造工艺是采用"双扩散_镀镍法"，通过将经过硼 扩散(一次扩散)和磷扩散(二次扩散)的单晶硅片，表面进行化学镀镍，使之可以实现 可焊接的工艺特性，再通过搪铅工艺，将单晶硅片与同样经过化学镀镍的钼片焊接在一起， 在经过常规的磨角、表面腐蚀等工艺处理后，形成可焊接的晶闸管管芯，仅仅适用于焊接式 晶闸管封装制造，此法的优点在于由于管芯中的核心部分抓单晶硅片，其表面经过化学镀...
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