技术编号：7184797
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片组体，尤指涉及一种适用于高功率半导体组件，特别 指由半导体组件、基板、黏着层及散热座组成的半导体芯片组体及其制造方法。背景技术诸如经封装与未经封装的半导体芯片等半导体组件可提供高电压、高频率及高效 能的应用；该些应用为执行特定功能，故所需消耗的功率甚高，然而功率愈高则半导体组件 产热愈多。此外，在封装密度提高及尺寸缩减后，可供散热的表面积亦缩小，更导致产热加 剧。半导体组件在高温操作下易产生效能衰退及使用寿命缩短等问题，甚至可能立即...
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