技术编号:7184964
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种微型电子元器件,特别是涉及一种改进结构的表面粘 着微型二极管。二背景技术目前,业内公知的表面粘着微型二极管是由铜粒、晶粒、焊片焊接组型, 而后通过成型在其表面包裹一层环氧树脂而成。在生产方式上,采用传统的链夹式治具进行生产。采用GPP晶粒生产的传统的链夹式生产工艺,GPP晶粒因 两边受到挤压力,在焊接过程极易因为不同材质的材料热膨胀系数不同而受应 力挤压损伤导致晶粒电性失效。此外,在焊接过程中采用链夹式治具,焊接时 焊锡融化后不易铺满整个...
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