技术编号:7185143
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制造方法,特别涉及一种。背景技术随着电子产业的快速发展,通讯及计算机市场的需求已成为促使半导体技术持续提升的主要驱动力。由于市场对于高积集度、小尺寸及高运作效率的集成电路组件的需求日益殷切,提升组件性能及缩小组件尺寸已成为当今半导体工业的一重要的发展课题。当因应集成电路的高积集度需求而缩小组件的尺寸时,组件的性能例如驱动电流亦会随之改变而无法达到理想的范围。因此,在无法引入新材料及新组件结构的情况下,若欲缩小组件尺同时提升组件性能,对现...
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