技术编号:7185154
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及安装半导体元件的封装件中使用的引线框架。更具体来说,本发明涉及无引线封装件(半导体器件)如四方扁平无引线封装件(QFN)中使用的引线框架,该引线框架具有适于提高在用树脂密封封装件的步骤后的切块步骤时的可加工性的引线形状,本发明还涉及制造上述引线框架的方法,以及制造使用这种引线框架的半导体器件的方法。在附图说明图1A和图1B中,标号10表示带状引线框架的一部分,该引线框架基本由一底框11构成,该底框是通过蚀刻金属板制成的。底框11包括一框架结构,该...
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