技术编号：7185166
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种覆晶元件，特别是涉及一种金球对金球连结(GGI) 焊接工艺用的覆晶元件。背景技术由于电子元件尺寸进入微小化时代，构装工艺亦随之演变，近期覆晶 (Flip chip)构装工艺不仅能够达到晶片等的构装尺寸，亦能与电路板表面 黏着，提高焊接优良率。然而，近期部份电子元件(如高功率电子元件及高 亮度的发光二极体元件)对于高导电率及高导热率有更高规格的要求，以维 持其运作顺利，因此使用锡球凸块的覆晶元件已难以满足相关要求。是以，目前业界针对此一构装...
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