技术编号：7185800
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。具体地说，本发明涉及包括含铜的金属布线的。发明的背景技术 近些年，为满足半导体器件高速运行的需求，低电阻材料(如铜)被用作布线材料。作为形成铜布线结构的大马士革工艺，单大马士革方法和双大马士革方法已为人们所知。在单大马士革方法中，只用大马士革工艺形成布线。在双大马士革方法中，除了形成连接孔以外，还用铜形成嵌入的布线槽，以形成连接插头和布线。传统地，在单大马士革方法中，连接插头由难熔的金属(如钨)形成。但是，在双大马士革方法中，连接插头除了由布线...
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