技术编号：7186376
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆表面电化学加工方法，特别是一种。背景技术在采用垂直喷流的晶圆电镀方式中，藉着旋转晶圆进行电镀可获得均匀的电镀厚度，此种电镀方式与浴泡式(Bath Type)最大不同处，在於夹具为非全部浸入镀液中的乾式接触(Dry Contact)。垂直喷流方式是将晶圆置於镀槽上方，在电镀反应过程中产生的气泡，容易附着於晶圆的电镀面，造成有气泡处的电镀反应终止，进而产生电镀缺陷，为避免产生上述的缺陷，会将晶圆倾斜一个角度使气泡容易自晶圆表面逃脱。晶圆倾斜方式为...
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