技术编号:7186928
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件的封装,特别^及一种无基岛半导体芯片封装结构[QFN/ DFN - COL ( Quad Flat No lead ) (Dual Flat No lead ) ( Chip OnLead含义为取消基岛,芯片在引脚上封装)]。 背景技术随着电子产品向小型化方向发展,在手提电脑、CPU电路、微型移动通信 电路(手机等)、数字音视频电路、通信整机、数码相机等消费类电子领域的 大规模IC和VLSI (超大规模IC )应用电路中,要求半导体...
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