技术编号：7186965
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶圆级芯片封装领域，尤其涉及晶圆级芯 片封装时超薄环氧树脂薄膜的涂覆领域。背景技术环氧树脂广泛应用于微电子封装领域，它是经由各组份按 一定重量比混合，达到一定粘度后被涂覆在已经制作出微腔体 结构的起保护作用的晶圆上(一般为玻璃晶圆)，涂胶后的保 护性晶圆与具有功能性器件的硅晶圆进行精密对位键合，带有 微腔体结构的玻璃晶圆被粘结在硅晶圆正面形成密闭结构，该 结构可以对硅晶圆上的对环境敏感微电子器件进行隔绝保护。微电子器越来越向小型化发展，封装技...
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