技术编号:7187034
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子元器件的散热冷却装置,特别是用于高热流密度电子元器件的散热冷却装置。背景技术 根据电子元器件功率密度的大小,有多种控制元器件废热的方法。这些冷却方法大致可分类如下热传导,直接或间接空气冷却系统(自然或强迫对流),直接或间接单相液体冷却,以及相变液体冷却。自然对流在电子元器件冷却中发挥着重要作用。但由于其传热系数较低,空气自然对流仅适用于功率密度较低的场合。当需要较高的传热系数时,人们采用强制对流。在直接液体冷却方案中,电子元器件或其封装直接与...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。