技术编号：7188488
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于，特别有关于可以应用在日常例行性校正维修程序中的确认晶片是否为零倾斜角度的方法。背景技术 由于半导体制造程序是对晶片依序进行一连串的步骤，例如蚀刻、沉积与图案转移等等。如果晶片的实际位置与预定的位置不同，或晶片的实际角度与预定的角度不同，都会使得这些步骤的结果与预期结果不同。因此，如何校准待处理的晶片的实际位置与实际角度，始终是一个重要的问题。已知技术一般的作法，只有在任一台机器的装机程序或验机程序中，才作晶片倾斜角度的测试，确认依规定放置的晶...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。