技术编号:7189287
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种大功率LED封装陶瓷基座,特别适合于SMT的高导热,高布线 精度的陶瓷基座。背景技术随着LED材料外延技术和芯片工艺的快速进展,使得LED的发光效率迅速提高,可 以相信,不久将来,LED将代替传统光源成为21世纪的绿色照明光源。目前大功率LED普遍采用铝基板或铜基板作为布线散热板,该类基板的两点不足 制约了大功率LED的散热性和抗热冲击能力。一是基板用的绝缘胶层,它是一种导热系数 很低的有机环氧类物质,热阻高,二是基板材料比LED芯片高几...
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