技术编号:7189546
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在张设的芯片支持片材的上面贴附搭载芯片元件、向取出用夹具的下方供给的芯片元件供给装置。背景技术 作为上述的芯片元件供给装置,例如可详见日本专利特开平11-274181号公报。这种芯片元件供给装置进行下列的动作。即,首先,使上面形成有凹凸的纸槽位于应取出的芯片元件的下方。在此状态下,通过将芯片支持片材真空吸附在纸槽的上面,使芯片支持片材在沿着纸槽上面的凹凸状态下变形,从芯片元件局部性地将芯片支持片材剥离。其次,使上顶用的销子从纸槽的上面凸出,一...
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