技术编号：7189881
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片散热，具体是指一种散热片与芯片的固定结构。 背景技术现有电子产品因功能多、CPU集成度高导致CPU的发热量很大，故现有电子产品的 CPU上都需加装散热片进行散热。如我们常见的电脑CPU、芯片CPU、电视机CPU等都配有一个面积很大的散热片。这些散热片与CPU的固定方式一般为以下4种(1)采用传统的导热硅胶固定；(2)采用带钩的弹簧固定；(3)螺丝固定；(4)将散热片的两脚直接焊接在 PCB板上。上述散热片的固定方式均存在一些缺陷，比如导热...
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