技术编号:7190813
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种陶瓷小外形外壳(CS0P)。背景技术目前集成电路的封装形式多种多样,而引脚分布在两侧的封装大量采用CDIP (陶瓷双列直插)外壳封装,其引线节距大、封装体积、重量大。电性能 较差。对于自动化生产来说,CDIP外壳大而重,引脚形式多样,需要多种插装 机,而且为便于各种插装机操作,往往要使PCB面积扩大40。/。左右。自动化程度 低,生产成本高、效率低,可靠性低,也有很多采用塑封SOP、 SSOP封装,但 这种封装虽然适用于自动化操作,体积小...
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