技术编号:7190932
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体加工设备部件,尤其涉及一种晶圆承载料盒及半导体加工 设备。背景技术随着半导体集成电路器件关键尺寸的縮小,为了使得芯片上的器件功能正常,避免晶 圆加工过程中的污染,半导体加工过程中对污染源控制的要求越来越严格。现代半导体加 工全程是在净化间中完成的,净化间的污染主要分为以下的5种颗粒、金属杂质、有机物 玷污、自然氧化层以及静电释放等。其中,颗粒控制是半导体行业中最直观最简单的控 制。半导体加工中,可以接受的颗粒尺寸的粗略算法是它必须小...
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