技术编号：7191214
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种集成电路封装结构，特别是涉及一种具有微流体冷却通道的集成电路芯片及其封装结构。 背景技术随着半导体集成电路的集成度越来越高，单位面积的芯片上的晶体管数越来越 多，相应地芯片功率也越来越大。特别是高性能芯片的总散热量已经接近传统的风冷方法 的物理极限。图1为传统的风冷芯片封装结构，l'为风冷散热器，但是由于高功率芯片上 功耗分布不均匀，会产生极高温度的热点，因此传统的风冷方式已不能满足高性能芯片散 热的要求。另外，三维芯片集成是"后摩尔定律...
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