技术编号：7191666
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种切割工件例如半导体晶片的切割机，尤其涉及一种在与工件表面垂直的平面成倾角的状态下，切割工件的切割机。背景技术 在半导体装置的生产中，例如，完全圆盘状半导体晶片的正面通过许多被称为“街道”的格子状排列的切割线分成许多矩形区域，每个矩形区域形成一个预定的电路模式。具有电路模式的许多矩形区域被切割并相互分离形成所谓的半导体晶片。通过被称为“切割机”的精密切割机械将半导体晶片切割。上述切割机包括一个具有主轴外壳的主轴单元，一个被主轴外壳旋转式支承的旋...
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