技术编号：7191668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种安装半导体芯片的装置。背景技术 这样的自动组装机器也被称作芯片焊接机。芯片焊接机包含称作拾取与放置系统的装置，拾取与放置系统包含一个带有芯片夹持器的焊接头，用于将晶片上大量同样的半导体芯片一个接一个地安装到衬底上，比如金属引线框，晶片彼此相连地排列在承载片上。在欧洲专利申请EP923 111中的一种芯片拾取与放置系统中，焊接头高速地在两个固定极限位置之间来回操作。焊接头在一个框架上滑动。芯片夹持器安装在轴承上并且可以相对于焊接头垂直移动。为了...
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