技术编号:7191678
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明多芯片集成电路的立体封装装置 本发明是关于一种封装装置,特别是关于一种多芯片集成电路的立体封装装置。一般而言,在习知的多芯片集成电路的立体封装技术之中常见如附图说明图1A或图2A所示的结构,其主要的结构特征是于一基板1a’、1b’,上,或将第一芯片11a’与第二芯片12a’互相叠设,或是将第一芯片11b’与第二芯片12b’互相叠设。如图1B所示,则是将第一芯片21a’与第二芯片22a’两芯片并列,如图2B所示是将第一芯片21b’与第二芯片22b’两...
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