技术编号:7191679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件,更确切地说,涉及在封装中使用X形管芯支托的半导体器件及其制造方法。背景技术 在塑封半导体器件中,管壳破裂是一个常见的问题。此问题的起因很多。其中之一是塑封材料与引线框片板之间的内部剥离。片板是常规引线框的一个片状元件,用它来支托管芯。与引线框其余部分一样,片板通常用铜、铜合金或铁镍合金制成,因而其热膨胀系数多半都不同于周围注塑物(即塑料)的热膨胀系统。当半导体器件经受温度变化时,由于热膨胀系数的失配,就在塑料和片板的交界面处产生应力。...
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