技术编号:7191736
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体芯片,尤其是涉及一种台面型玻璃钝化二 极管芯片。背景技术目前,业内通常采用的台面型玻璃钝化二极管芯片的玻璃钝化方法是 采用刮涂法。其主要方法是将玻璃液刮入芯片沟槽内,烘干后进行烧结, 再次将玻璃液刮入芯片沟槽内,烘干后进行烧结而成。按上述方法形成的玻璃为PN结处较薄,沟槽底部较厚,影响高压材料的耐压性能,也降低了 芯片的切割速度。发明内容本实用新型的目的是提供一种耐压高、可靠性稳定的台面型玻璃4屯化 二极管芯片。为达到上述目的,本实...
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