技术编号：7192339
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种，且特别是有关于一种具有沟渠图案的。背景技术 集成电路制造时，制作工艺中通常需要将晶圆表面的微细凹凸消除并达到平坦化，化学机械研磨法是现今唯一能提供全面性平坦化的一种技术。而其平坦化的原理是利用类似磨刀这种机械式的原理，利用研磨垫(Polishing pad)并配合适当的化学助剂(Reagent)，而将晶圆表面高低起伏的轮廓加以磨平。研磨垫在芯片表面移动时，接触点粒子被压在芯片表面，通过芯片表面与粒子之间的摩擦滑动而有磨耗的作用。研磨垫的...
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