发光晶粒并联封装方法技术资料下载

技术编号:7192629

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本发明涉及一种发光二极管灯串制法,特别是涉及一种。背景技术如图1所示,是一种传统发光二极管1,其利用一对金属支架11、12做为接脚,在其中一金属支架11一端上承载一发光二极管晶粒13,并与发光二极管晶粒13的一第一面(图未示)导接,且以一导线10连接发光二极管晶粒13的与第一面相对的第二面和另一金属支架12,然后以一透明壳体14包覆金属支架11、12承载发光二极管晶粒13的一端而构成一发光二极管成品。但是此种发光二极管1的金属支架11、12只能承载单一颗发...
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