技术编号:7193996
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶片顶出平台模组,用以将晶片顶出同时具有支撑功能的晶片顶出平台模组。 背景技术—般集成电路被制造于晶圆上并且切割成晶片之后,是黏附于一胶带(如蓝胶) 上,再通过一顶出装置将晶片顶离胶带,以便于接着进行粘晶的动作。 请参阅图l至图3,为台湾发明专利证书号224843所揭露的一种顶出装置l,其包 含一可供放置黏附有晶片101的胶带100的平台11、一位于平台11下方的中央顶针12以 及二分别位于中央顶针12两侧的侧顶针13。 欲将晶片101由...
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