技术编号:7195686
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种半导体结构,特别是有关于一种半导体结构中的。(2)背景技术内连线在半导体结构中扮演着相当重要的角色。内连线主要是用来连结各种的半导体装置。然而,在内连线的技术范畴中,特别是对于一些具有较高的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion;CTE)的材质,由于在金属层与介电层之间的热膨胀系数差异所造成的热应力(thermal stress)将会是对于所形成的内连线的可靠度(reliability)最大的挑战。在形成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。