技术编号:7196934
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体封装结构及实现该封装结构的方法,尤其涉及一种省 略引线框架和内部引线的半导体封装结构。背景技术半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP, PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指 标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它 大概有三次重大的革新第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,极 大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,它 不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。