技术编号:7197809
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于感测器,特别是一种影像感测器。如附图说明图1所示,习知的影像感测器包括上、下表面分别形成有第一、二连接点24的基板10、形成设于基板10上并与基板10形成凹槽11的间隔器(spacer)12、放置于基板10与间隔器12所形成的凹槽11内的影像感测晶片14,其上形成有复数个焊垫20、电连接影像感测晶片14的焊垫20与基板10的第一连接点18的复数条导线16及以黏胶23黏着置放于间隔器12上的透光层22。影像感测器的封装方法包括提供上、下表面分别...
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