技术编号：7197905
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体外延设备中用于去除基座表面杂质的装置本实用新型涉及制造半导体外延设备的改进，尤其涉及一种半导体外延设备中用于去除基座表面杂质的装置。背景技术单晶硅外延，是在抛光硅片表面通过化学气相沉积的方法再生长一层几微米到几 十微米单晶硅层。硅外延材料是集成电路和分立器件中重要的基础材料。硅外延片能够提 供抛光片所没有的电参数，去除许多在晶体生长和加工成衬底材料过程中形成的表面和近 表面缺陷。单晶硅外延片主要用于CMOS逻辑电路、DRAM和分立器件制造。外延技术是...
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