技术编号:7198105
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子元器件,特别涉及一种发光二极管封装结构。当使用时,是以SMT粘着于系统的母板3预设的锡点31上,如图6所示,依此种方式制成的发光二极管S包括有单元基板21、晶粒11、透明胶体16,所以,不仅体积大,而且母板3单位面积置放的发光二极管S数量受到限制,导致显像解析度无法提高,其制造工艺也麻烦。如图7、图8、图9、附图说明图10所示,为另一种制造工艺,其也备有晶片1及印刷电路板本体2,首先在各个晶粒11上设有焊接金属凸块17,作为覆晶与印刷...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。