技术编号：7198157
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明揭示带有粗化表面的半导体发光二极管(LED)贴片式封装，属于半导体光电子。背景技术半导体发光二极管贴片式封装包括带有近乎半球体的透镜的封装和不带有透镜 的封装。其中，不带有透镜的贴片式封装中的半导体发光二极管被透明物质或混有荧光粉 的透明物质覆盖(为了方便，下面把透明物质和混有荧光粉的透明物质统称为覆盖物)，覆 盖物的表面是平面。由于覆盖物的折射系数大于1，因此，半导体发光二极管发出的光的一 部分会在覆盖物的表面和空气之间的界面处产生全内反射。虽然带...
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