技术编号：7198262
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热片，尤其涉及一种应用于半导体封装用的散热片。 背景技术各式电子产品为方便使用者携带使用，遂有轻薄短小的趋势，在消费市场需求中， 体积小、重量轻等特征业已形成各式电子产品购买时的考虑重点，伴随着这股风潮，首当其 冲的便是电子产品其核心的集成电路，唯有更轻更小的集成电路方可造就出各种符合现代 潮流的电子产品。本实用新型中主要以讨论集成电路中的晶体管散热为主，为符合轻薄短小的趋 势，故晶体管包括芯片在内等各结构的体积亦随之趋小，晶体管体积缩...
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