技术编号：7198772
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关于一种具有散热构件的封装结构，且特别是有关于一种具有散热构件的多芯片封装结构。为了达到轻、薄、短、小的目标，就未来封装发展的趋势而言，在一封装体内包覆多个芯片，比如是多芯片模块(multi-chip-module，MCM)的示意图，如附图说明图1所示，其绘示一种多芯片模块的结构，多芯片模块100具有多个芯片140、一基板110、多个导线150、多个焊球190及一封装材料180。基板110具有一基板表面112及对应的一基板背面122，而基板1...
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