技术编号:7198773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关于一种具有散热构件的封装结构,且特别是有关于一种具有散热构件的多芯片封装结构。为了达到轻、薄、短、小的目标,就未来封装发展的趋势而言,在一封装体内包覆多个芯片,比如是多芯片模块(multi-chip-module,MCM)的示意图,如附图说明图1所示,其绘示一种多芯片模块的结构,多芯片模块100具有多个芯片140、一基板110、多个导线150、多个焊球190及一封装材料180。基板110具有一基板表面112及对应的一基板背面122,而基板1...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。