技术编号：7199794
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及 一种晶圆背电极的制作方法及其晶圆，特别是指 一种釆用 丝网印刷在晶圆背面涂覆粘合剂的方法。 背景技术晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形， 故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的ic产品。随着电子产品的快速发展，晶圆被广泛应用于制作 FH431电压基准电源和功率M0S器件等，主要应用于电脑主板、电压监控 器、电压基准电源、开关电源(参考电压)、充电器等消费电子领域。在 追求电脑CPU低电...
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