技术编号:7200624
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种嵌式功率半导体封装装置,是改善杯体的结构,并在半导体组件外涂覆有绝缘胶及隔离胶,借以保护半导体组件防止其龟裂及损坏,且使嵌式功率半导体封装装置在高温状态下也能正常运作。但是,公知的嵌式功率半导体封装装置有诸多的缺点,例使用公知的杯体20a结构不容易将半导体组件30a置于杯体腔部22a中央位置,而影响与其它组件的装配,且将合成树脂材料40a浇注于杯体腔部22a,用以保护杯体腔部22a内的半导体组件30a,但合成树脂材料40a的耐热温度约为1...
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