技术编号:7201624
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种半导体生产中的晶舟移动器[0001]本实用新型涉及一种工具,特别涉及一种半导体生产中的晶舟移动器。技术背景[0002]在半导体制造业中,从晶圆制成集成电路晶片时,通常包括对晶圆的一再处理 的几个步骤,其中包括晶圆的搬运,由于晶圆的易碎性质及其贵重的价格,必须在搬运 的过程中进行适当的保护,晶舟的目的即提供这种保护措施,在晶舟转移时需要采用晶 舟移动器实现转移,但现有的晶舟移动器包括与晶舟舟体形状对应的支撑面板1,支撑面 板1上端设有定位齿锁2,使用时定...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。