技术编号:7202022
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置本实用新型涉及一种基于多个发光二极体晶片的封装结构,特别是涉及一种具高 导热及导光功能的发光模组及其应用装置。背景技术请参见图12,其显示了一种现有发光模组10的结构示意图。该发光模组10包括 发光二极体元件(LED Component) 11、铜箔12、绝缘导热胶14以及铝板16。该发光模组10 制造工艺复杂且成本较高。另外,由铜箔12、绝缘导热胶14以及铝板16所组成的基板的散 热效果亦有待提升。目前广泛应用点...
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