技术编号：7203389
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种闪存芯片堆栈结构，尤指一种可使各晶粒达到易于进行线路布局、易于生产管理、降低制作成本及符合订制化需求的功效者。背景技术按，一般已用闪存晶粒是于一面上设有电源接脚、接地接脚、输入/输出接脚、选 择接脚及待命/忙碌接脚，而当进行各记忆晶粒堆栈封装时，依所需以打线的方式将各接 脚的脚位相互连接，藉以达到记忆晶粒的封装。但是由于已用的记忆晶粒堆栈封装以打线的方式将各接脚的脚位相互连接，虽然 接线方式较具有弹性，但对于记忆芯片颗粒的堆栈封装而言，则...
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