技术编号:7204302
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体器件制造领域,具体为ー种半导体湿法腐蚀的装置。背景技术目前主流的湿法腐蚀,所采用的腐蚀方式均为晶片浸泡在腐蚀液中腐蚀,对于ー些较难腐蚀的物质,不能给硅片起到更好的腐蚀效果,特别是对于较厚的薄膜和混合材料薄膜经常出现残留和腐蚀不均匀。实用新型内容针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种半导体湿法腐蚀的装置的技术方案。所述的ー种半导体湿法腐蚀的装置,包括设备支架,所述的设备支架上配合设置传动装置、花篮支架和盛装腐蚀液的槽体,传...
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