技术编号:7204417
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体器件,尤其涉及一种晶闸管。 背景技术传统焊接式晶闸管管芯的制造是采用“双扩散_镀镍法”,通过将经过硼扩散(一 次扩散)和磷扩散(二次扩散)的单晶硅片,表面进行化学镀镍,使之可以实现可焊接特 性,再通过搪铅,将单晶硅片与同样经过化学镀镍的钼片焊接在一起,在经过常规的磨角、 表面腐蚀等工艺处理后,形成可焊接的晶间管管芯,仅仅适用于焊接式晶间管封装制造,此 法的优点在于由于管芯中的核心部分抓单晶硅片,其表面经过化学镀镍处理后,可以顺利 引...
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