技术编号:7205094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大致涉及能在晶片减薄和其它背面处理过程中将器件晶片支承在载体基 片上的新的临时晶片粘合的方法。现有技术的描述集成电路、功率半导体、发光二极管、光子电路、微机电系统(MEMS)、嵌入式无源天 线阵、封装插入件以及许多其它基于硅和化合物半导体的微器件以阵列的方式共同地制造 在直径为1-12英寸的晶片基片上。然后将上述许多器件分成单独的器件或芯片,将它们组 装以使它们实际上能,例如通过与印刷线路板的互连而与宏观环境相互作用。当芯片仍是 晶片阵列的部分时在芯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。