技术编号:7205105
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种使用原子力显微镜的探针来。 背景技术集成电路(IC)的生产经过电路设计、晶片制作、测试及封装步骤。形成的布图是 被转移到硅晶片上的一组图案。这种图案通过利用光掩模或光罩的光刻工艺而产生。传统 的光掩模包括透明的熔融石英基底,其上形成有铬图案。制作出的光掩模中所存在的缺陷可能会成为集成电路(IC)工艺中降低成品率的 源头。这些缺陷可以包括污染、铬斑点、孔、残留物、粘结不足、凹陷或划痕,这些缺陷可产生 于光掩模的设计过程、光掩模的制作过程以及后续...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。