技术编号：7205390
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及拆卸装置，特别涉及带环氧封胶BGA芯片拆卸装置，具体是指ー种免化学溶剂拆卸带环氧封胶BGA芯片的装置。背景技术带环氧封胶的BGA芯片的结构如图I中所示，上层为BGA芯片10、下层为主板20，上层和下层之间为锡球30及环氧封胶40。在用BGA返修台直接对带环氧封胶的BGA芯片进行拆卸吋，如用常用温度设定拆 卸，在锡已熔化时环氧胶还没分离，容易将线路板上焊点带起。用化学溶剂拆卸环氧胶容易损坏环氧多层板。因此，需要提供ー种免化学溶剂拆卸带环氧封胶B...
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