技术编号：7205586
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例总体而言涉及半导体处理系统。更具体而言，本发明的实施例涉 及在半导体制造中用于从衬底背面移除聚合物的半导体处理系统。背景技术集成电路已经发展成复杂的组件，其可在单一芯片上包括数百万个部件(诸如， 晶体管、电容器和电阻器)。芯片设计的发展持续地需要更快的电路系统和更高的电路密 度。更高电路密度的需求必需减少集成电路部件的尺寸。随着集成电路部件尺寸的减少(例如，减少至亚微米尺寸)，减少污染物存在的重 要性便增加，这是因为污染物会在半导体制造处理过...
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