技术编号:7205863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在介质基板上形成有用于装载在微波带或毫米波带等高频带中 进行动作的半导体器件的电磁屏蔽空间(以下,作为空腔)的多层介质基板及半导体封装。背景技术装载有在微波带、毫米波带等高频带中进行动作的高频半导体器件的高频封装 中,基于其对环境的耐受性和动作的稳定性,高频半导体器件通常装载在用盖板、密封圈、 接地导体等实现气密及电屏蔽的空腔内。然而,在取决于盖板等构件的空腔尺寸成为自由空间传播波长的约1/2或其整数 倍的频带中,会发生谐振,从而使得空腔内的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。