技术编号：7206042
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体处理系统、特别是离子植入系统的部件上材料沉积的监测、控 制以及清洗。背景技术离子植入被用于集成电路的制造以精确地向半导体晶片中引入受控制量的掺杂 杂质并且是微电子/半导体生产中的重要方法。在这种植入系统中，离子源使所希望的掺 杂元素气体电离成离子并且该离子以具有所希望能量的离子束的形式从源中引出。引出通 过施用高的电压跨过适合成型的引出电极而实现，该引出电极将孔合并成引出束的通道。 然后，离子束在工件的表面，例如半导体晶片上进行定向，以便向...
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